
Bauteilkonzept:Die industrielle Montage mikroelektronischer
Baugruppen erfolgt voll automatisiert mit Robotern. Kleine
Bauelemente wie Mikrokondensatoren und Speicherchips werden den
Robotern mit Hilfe von antistatisch ausgerüsteten Blistergurten
zugeführt. Dabei handelt es sich um aufgerollte
Kunststoff-Folienbänder mit Kavitäten, in denen die Bauelemente
jeweils einzeln abgepackt und mit einer Abdeckfolie geschützt
sind. Die Kavitäten werden per Tiefziehverfahren in die Bänder
eingeformt. Detail Information: Produkt: Bayfol Bayfol AS-A 2-4 |